9月22日，由海通证券独家保荐并担任主承销商的佛山市联动科技股份有限公司(以下简称“联动科技”)在深圳证券交易所创业板挂牌上市，发行数量1160.0045万股，发行价格96.58元/股，募集资金总额11.20亿元。

　　联动科技成立于1998年，始终专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，在半导体自动化测试和激光打标领域具备较强的先发优势和市场地位，是国内少数能够提供全自主研发配套半导体自动化测试系统的设备供应商，也是国内测试能力和测试功能模块覆盖面最广的半导体分立器件测试系统供应商之一，主要客户包括长电科技、通富微电、华天科技、扬杰科技、捷捷微电、三安光电、成都先进、安森美集团、安靠集团、力特半导体、威世集团等国内外知名的半导体厂商。
　　联动科技成功登陆资本市场，将有助于加强产品研发与创新，拓展企业在半导体封装测试设备领域的业务与市场，提升企业核心竞争力，打造国际一流、值得信赖、技术领先的半导体封装测试设备制造企业。
　　海通证券坚持聚焦集成电路国家战略，服务上海三大先导产业发展，积极构建材料、设备、设计、制造、封测等半导体全产业链布局。联动科技的成功上市，是海通证券助力优质半导体企业借助资本市场实现高质量、跨越式发展的又一硕果，彰显出海通证券在集成电路行业的持续深耕和服务实力。未来，海通证券将继续践行新兴产业发展战略，为更多优质半导体企业成功登陆资本市场、实现发展腾飞贡献力量。(赵平)
（文章来源：上海证券报·中国证券网）